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工艺实习报告

时间:2021-10-14 18:13:19 实习报告 我要投稿

关于工艺实习报告范文合集7篇

  在当下社会,越来越多人会去使用报告,报告中提到的所有信息应该是准确无误的。一起来参考报告是怎么写的吧,以下是小编整理的工艺实习报告7篇,仅供参考,希望能够帮助到大家。

关于工艺实习报告范文合集7篇

工艺实习报告 篇1

  一、实习目的或研究目的

  1、实习目的

  1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,掌握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。

  2、学习认识各种电子元器件,认识和掌握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最后还有各个场合元器件的选用。

  3、了解通孔焊接技术(THT),掌握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,了解其它焊接的方法;能够进行元件的.拆除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试±5v稳压电源。

  4、学习了解贴片技术(SMT),熟悉收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。

  2、实验意义及背景简介

  用电安全是现代人无可回避的安身立业的基本常识,从家庭到办公室,从娱乐场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的基础,同时又是危害人类的肇事者之一,如同现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不可忽视的灾害之一。掌握必要的知识,防患于未然。一旦发生事故,只能总结经验教训以警示后来人。

  电路元器件是电气设备与电子产品的基础,特别是一些基本的、通用的元器件更是必不可少的组成部分。熟悉和掌握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有十分重要的意义。

  任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由基本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料和基本原则,掌握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是表面安装技术,又称表面贴装技术、表面组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,表面安装元件(SMC),表面安装器件(SMD),表面安装印制电路板(SMB),普通混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。

  二、实习内容

  1、通孔焊接技术

  焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。

  1.1 锡焊工具与材料

  (1)焊接工具:电烙铁

  (2)辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀

  (3)焊料和焊剂

  ①焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料表面形成合金层,将待焊材料连接在一起。

  ②焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。

  1.2焊接方法与步骤

  (1)焊前处理

  焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

  ①清除焊接部位的氧化层

  ②元件镀锡

  (2)焊接

  做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

  ①准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

  ②加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  ③ 熔化焊料

  当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。 ④移开焊锡

  当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  ⑤移开烙铁

  当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

工艺实习报告 篇2

  一、实习目的

  《电子工艺实习》是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程,是学生工程训练的重要环节。目的是让学生获得电子制造工艺的基础知识、基本技能,了解电子产品生产工艺流程,培养学生的实践能力和创新能力,在应用型人才培养的过程中占有重要地位。

  在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术(smt),并介绍ipc(美国电子工业联结协会)标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习,可以使学生了解smt技术及其先进性,让学生亲手制作mp3,掌握smt的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。

  通过《电子工艺实习》,加强学生工程实践能力的训练,提升学生工程实践能力,为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。

  二、实习要求

  1、会查阅电子元器件手册,能正确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格,了解其主要性能和常用的检测方法。

  2、初步掌握电子产品的手工焊接技术,能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。

  3、能根据电子线路图和技术参数,独立完成一般电子产品的测试和调试工作,使之达到技术要求。

  4、能进行测试数据的处理分析,并根据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有一定水准的实习报告(论文)。

  三、电子产品组装工艺

  1、smt的工艺流程

  (1)单面组装工艺

  来料检测-->丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修(2)单面混装工艺

  来料检测-->pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->信电学院电子工艺实习

  回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  (3)双面组装工艺

  a:来料检测-->pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干-->回流焊接(最好仅对b面-->清洗-->检测-->返修)此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。

  b:来料检测-->pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->a面回流焊接-->清洗-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->b面波峰焊-->清洗-->检测-->返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

  (4)双面混装工艺

  a:来料检测-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->pcb的a面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况

  b:来料检测-->pcb的a面插件(引脚打弯)-->翻板-->pcb的b面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

  2、手工焊接的操作方法

  a、焊接工具

  主要使用的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。

  (1)电烙铁的结构

  常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式电烙铁。

  (2)烙铁头的温度调整与判断。

  通常情况下,用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低,发烟量小,持续时间长;温度高,发烟量大,消散快。在中等发烟状态,温度约300℃,为焊接合适温度。

  b、电烙铁的使用须知

  a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;

  b、点烙铁应该接地;

  c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;

  d、电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;

  e、拆烙铁头时,要关掉电源;

  f、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以保护烙铁头;

  g、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然后通电,并立即上锡;

  h、海绵用来收集锡渣和锡珠,用手捏刚好不出水为适;

  d、五步法训练

  作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来讨论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。

  这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。

  当我们把焊锡融化到电烙铁头上时,焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250℃-350℃以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差很多,结合层不容易形成,很难避免虚焊。更由于焊剂的保护作用丧生后焊料容易氧化,质量得不到保证就在所难免了。

  正确的方法应该时五步法:

  1.准备施焊

  准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。

  2.加热焊件

  将烙铁接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。

  3.熔化焊料

  当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。

  4.移开焊锡

  当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5.移开烙铁

  当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。

  3、焊接注意事项

  【手工焊接】

  (1)掌握好加热时间,在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

  (2)保持合适温度。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

  (3)用烙铁对焊点加力加热是错误的,会造成被焊件的损伤。

  (4)焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,如果操作时鼻子距离烙铁头太近,则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。

  (5)电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。

  (6)焊锡丝一般有两种拿法。由于焊丝成分中,铅占一定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避免食入。

  (7)使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上,并注意导线等物不要碰烙铁头,以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。

  【回流焊】

  (1)、操作中注意不要把头、手放到机器可动范围内。

  (2)、出现紧急情况时,请按红色紧急停止开关。

  (3)、戴好防高温的手套或其它。

  (4)、把机顶盖打开降温。

  (5)、不得修改不允许进入的菜单内容。

  (6)、在生产过程中若发现过炉后的电路板有虚焊、短路或其它问题时,需要手工矫正。

  (7)、回流焊机运行时不可乱打开机器上的其他开关。

  四、mp3数码播放器的原理

  mp3播放机要分几个部分:中央处理器、解码器、存储设备、主机通讯端口、音频dac和功放、显示界面和控制键。其中中央处理器和解码器是整个系统的核心。

  中央处理器我们通常称为mcu(单片微处理器),简称单片机。它运行mp3的整个控制程序,也称为fireware(或者固件程序)。控制mp3的各个部件的工作:从存储设备读取数据送到解码器解码;与主机连接时完成与主机的数据交换;接收控制按键的操作,显示系统运行状态等任务。

  解码器是芯片中的一个硬件模块,或者说是硬件解码(有的mp3播放机是软件解码,由高速中央处理器完成)。它可以直接完成各种格式mp3数据流的解码操作,并输出pcm或i2s格式的数字音频信号。

  存储设备是mp3播放机的重要部分,通常的mp3随身听都是采用半导体存储器(flashmemory)或者硬盘(hdd)作为储存设备的。它通过接受储存主机通讯端口传来的数据(通常以文件形式),回放的时候mcu读取存储器中的数据并送到解码器。数据的存储是要有一定格式的,众所周知,pc管理磁盘数据是以文件形式,mp3也不例外,最常用的办法就是直接利用pc的文件系统来管理存储器,微软操作系统采用的是fat文件系统,这也是最广泛使用,即可以从fat文件系统的磁盘中按文件名访问并读出其中的数据。

  主机通讯端口是mp3播放机与pc机交换数据的途径,pc通过该端口操作mp3播放机存储设备中的数据,拷贝、删除、复制文件等操作。目前最广泛使用的是usb总线,并且遵循微软定义的大容量移动存储协议规范,将mp3播放机作为主机的一个移动存储设备。这里需要遵循几个规范:usb通信协议、大容量移动存储器规范和scsi协议。

  音频dac是将数字音频信号转换成模拟音频信号,以推动耳机、功放等模拟音响设备。这里要介绍一下数字音频信号。数字音频信号是相对模拟音频信号来说的。我们知道声音的本质是波,人说能听到的声音的频率在20hz到20khz之间,称为声波。模拟信号对波的表示是连续的函数特性,基本的原理是不同频率和振幅的波叠加在一起。数字音频信号是对模拟信号的一种量化,典型方法是对时间坐标按相等的时间间隔做采样,对振幅做量化。单位时间内的采样次数称为采样频率。这样一段声波就可以被数字化后变成一串数值,每个数值对应相应抽样点的'振幅值,按顺序将这些数字排列起来就是数字音频信号了。这是adc(模拟-数字转换)过程,dac(数字-模拟转换)过程相反,将连续的数字按采样时候的频率顺序转换成对应的电压。mp3解码器解码后的信息属于数字音频信号(数字音频信号有不同的格式,最常用的是pcm和i2s两种),需要通过dac转换器变成模拟信号才能推动功放,被人耳所识别。

  mp3播放机的显示设备通常采用lcd或者oled等来显示系统的工作状态。控制键盘通常是按钮开关。键盘和显示设备合起来构成了mp3播放机的人机交互界面。

  mp3播放机的软件结构跟硬件是相对应的,即每一个硬件部分都有相应的软件代码,这是因为大多数的硬件部分都是数字可编程控制的。

  总结起来工作流程为读取贮体上的信号-→到解码芯片对信号进行解码(或解压缩)-→通过数模转换器将解出来的数字信号转换成模拟信号-→再把转换后的模拟音频放大-→低通滤波后到耳机输出口

  五、mp3数码播放器的制作与调试过程

  1..通过焊膏印刷机、印刷专用刮板及smt漏板将焊膏漏印到pcb的焊盘上。

  2.检查所印线路板焊膏是否有漏印、粘连、焊膏量是否合适等。

  3.由贴片机、镊子等按照工位图1—7工位完成功放(注意功放的缺口位置),10k、20k、100k、2.7k电阻,1uf、0.1uf电容的贴装。

  4.检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。

  5.检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。

  6.通过smt回流焊设备进行回流焊接,并观察焊接过程和温度变化,焊好后在空气中放置2-3分钟,待完全冷却后检查焊点的质量,判断刷膏的优劣,并修复。

  7.回流焊后,按照工位图进行第8工位主控插座,第九工位usb接口,第十工位耳机插座,十一、十二工位电解电容(注意电解电容的正负极),十三工位功能按键,十四工位拨动开关,十五工位数码管显示屏的手工焊接,十六工位的主控芯片的插入主控插座中。

  8.所有的元器件焊好后,检测电路板的完整性。并进行十七工位测量电池两焊盘bat+、—之间电阻(开关闭合)。

  9.十八工位焊接电池连线,bat+,bat—和电池片。

  10.十九工位焊接喇叭连接线vo+、vo—和喇叭。

  11.二十工位焊接天线挂绳。

  12.一切焊接完毕后对应工位图复查,试播放,修整局部。

  13.装入三节五号电池,测量vin1、vcc3、3v对地的电压,然后在fm、mp3的状态下测试各个按键的功能。

  14.组装外壳,喇叭后面贴块泡沫胶,盖紧后盖注意将焊接的连线压在槽里,上紧螺丝。

  六、心得体会

  通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机,更过的是学到了很多东西。首先巩固了电子学理论,增强了识别电子元器件的能力,通过对元器件的测量,也增强了对万用表的使用能力。其次,培养了我们的动手能力,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。

  通过组装收音机,我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,寻找问题的根源,然后一步一步的解决问题。

  电子工艺实习让久在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐,同时检验了自己所学的知识。

工艺实习报告 篇3

  实习时间:20xx年X日至X日

  实习地点:XX

  实习人:XX

  实习目的:电子工艺实习,使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识,以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试;让我们了解了电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别和质量检验,学会了整机的装配工艺;同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。

  实习辅导老师:XX

  实习器材:电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等

  实习内容:首先我们需要熟悉各个元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管等,认识了半导体收音机装配的元器件,熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围,能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧,每人发了一个练习用电路板,尝试着初步的手工焊接,慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活,稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能,甚至导致元器件报废。

  我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接,首先我们得看懂收音机的电路图,然后是认识电路图上所对应的元器件,找到所对应的实物,在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下,做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件(如电阻),然后再装大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的'元器件(如三极管、二极管等)。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计,也可以采用立式安装,高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中,不要剪得太短,也不能留得太长,他们不要超过中周的高度,电解电容要紧贴线路板立式安装焊接,太高会影响后盖的安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡,四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近,所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去,以免安装或调谐时有障碍,影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装,焊接时速度要快,以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位,正确布局。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后,装上电池,用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口,若被测量的数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通,再把音量开到最大,调双连拨盘即可收到电台。

  再然后我们又进行了万用表的焊接,主要通过数字万用表的安装和调试操作实习,了解数字万用表的基本原理与安装工艺,掌握一般元器件识别与检测,练习常用仪器的使用,掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。

  看了说明书,核对清点了各个元器件,了解了工作原理以后就是焊接,由于电路板空间有限,部分电阻需要采用立式焊接,以为余下的元器件保证空间,所有元器件焊接完毕后,接下来需要组装所有零件,最困难的应该就是旋钮安装了。把V行弹簧片轻装到旋钮上,再将两个小弹簧放入旋钮两圆孔内,把两个小钢珠放到表壳中间位置,然后把旋钮按相应的方向放入表壳即可,然后把印制板放进表壳,用螺钉紧固,最后装上电池这样就完成了万用表的焊接和组装。我自己焊接组装的万用表也正常工作了,或许是由于焊接过程中出现的问题吧,万用表归零总是有点问题,但是第一次焊接完毕就可以显示正常,我对自己的作品还是很满意的。

  实习体会:经过两个星期的电子工艺实习,培养了我们的实践能力和创新精神,虽然时间不长,可是仍然让我学到了很多很多,首先加强的就是我的动手能力,其次就是我对问题的分析能力,以及排除一般故障的能力,真的非常感谢学校安排的这样的学习。我学会了基本的焊接技术,收音机的检测与测试,万用表的基本原理与安装工艺,掌握了一般元器件的识别与检测,练习常用仪器的使用,知道了电子产品得经过焊接、组装和测试,才能完成最基本的工序。在练习焊接时,虽然多次失败,但我从没放弃,在申老师和运老师的指导下,在自己的不懈努力下,功夫不负有心人,最终我制作的产品都正常工作了。

  经过这次学习,又让我们重新明白了许多东西,而且这是我们以后的专业课学习中也是很有用的。还让我明白了必须去考察,去学习,去实践考察,只有这样才能有实质的进步,还有要和同学共同讨论,解决各种困难,在困难中能了解很多课本上没有的知识,还能在寻找错误的同时锻炼我们的观察力。非常感谢申老师和运老师对我们实习过程中的精心指导,小小的成功会给我很大的动力,我会继续努力的。

工艺实习报告 篇4

  一、课程设计目的

  1.了解电话机的基本知识,通过具体的电路图,初步掌握焊接技术,简单电路元器件装配,对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理,掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识,学习安全操作要领,培养严谨的工作作风,养好良好的工作习惯,培养正确的劳动观与人生观,也培养团队意识和集体主义精神。

  二、课程设计内容

  1.元器件的识别

  对于此次电话机装配中所用到的所有元器件,如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

  2.元器件的插装

  元器件在焊接前,需要对其进行正确的插装,这一点是十分重要的,它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装,要求我们能在正确识别元器件的基础上,认真,小心,对照元器件清单表,不漏插,不错插。

  3.元器件的'焊接

  在进行元器件的焊接前,要求我们首先掌握正确的焊接工艺,这就需要我们在掌握焊接理论的前提下,进行大量的焊接练习。焊接时,要做到快、准、稳。

  4.电话机的测试

  在完成了电话机的焊接以后,我们并不能急着进行整机的装配,还要先对其进行测试,以便确定我们的电话机是否符合要求,对于发现的问题,要认真的寻找原因,并加以改正。

  5.整机装配

  装好电话机剩下的零件,接受检验。

工艺实习报告 篇5

  通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机,更过的是学到了很多东西,电子工艺实习总结。首先巩固了电子学理论,增强了识别电子元器件的能力,通过对元器件的测量,也增强了对万用表的使用能力。其次,培养了我们的动手能力,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。通过组装超外差式收音机,我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还锻炼了我们解决问题的能力,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,寻找问题的根源,然后一步一步的解决问题。

  这次实习让我明白了有时想是没有用处的,还必须去考察,去学习,去实践考察,只有这样才能有实质的进步,还有要和同学共同讨论,解决各种困难,在困难中你能了解更多的非课本的知识,还能再找错误的同时锻炼你的观察力,所以我知道了很多零件的作用,并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误,小小的成功给我很大的动力,我知道我会继续努力的,实习总结《电子工艺实习总结》。

  在整个的实习中我学习了很多的东西,使我眼界打开,感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛,课程虽然结束了,但学习还没结束,我知道作为信息时代的'大学生,作为国家重点培育的高科技人才,仅会操作鼠标是不够的,基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

  存在的问题与建议

  在实习中存在的问题主要有:电路板上的焊点有些不符合标准;尤其是导线焊接的不好,容易脱落;万用表有的不准确,有的接触不良,导致我们测量数据的时候很容易出现错误;组装完成的收音机的天线老是滑动,导致优势收听不到广播台或收听的台较少,用纸塞,时间长了,纸很容易脱落。

  另外,至于建议,建议老师多给我们讲下理论知识,让我们更深入的了解其工作原理。

工艺实习报告 篇6

  一、无线电四厂实习体会

  透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

  二、PCB制作工艺流程总结

  PCB制作工艺流程:

  1用软件画电路图

  2打印菲林纸

  3曝光电路板

  4显影

  5腐蚀

  6打孔

  7连接跳线

  在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思考整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要注意以下问题:

  1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避免环形走线。

  2。线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。

  三、手工焊接实习总结

  操作步骤:

  1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。

  2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。

  3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。

  4、移开焊锡:当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。

  5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

  操作要点:

  1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

  2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的.操作。

  3、不好用过量的焊剂:适宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

  4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

  5、焊锡量要适宜。

  6、焊件要固定。

  7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。

  操作体会:

  1、掌握好加热时刻,在保证焊料湿润焊件的前提下时刻越短越好。

  2、持续适宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

  3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

  完成资料:

  用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。

  四、表贴焊接技术实习总结

  1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进行搅拌。

  2、焊膏印刷机印制:定位精确,采用适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。

  3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。

  4、再流焊机焊接:根据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。

  5、检查焊接质量及修补。

  注意事项:

  1、SMC和SMD不能用手拿。

  2、用镊子夹持不可加到引线上。

  3、IC1088标记方向。

  4、贴片电容表面没有标签,要保证准确及时贴到指定位置。

  出现的问题及解决方案:

  1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清晰,必要时需更换模板。

  2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采用焊剂量适中的焊剂,无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。

  3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,根据实际状况对链速和炉温度进行调整。

  4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时刻。

  5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

  6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再根据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。

  五、收音机焊接装配调试总结

  安装器件:

  1、安装并焊接电位器RP,注意电位器与印刷版平齐。

  2、耳机插座XS。

  3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。

  4、变容二极管V1(注意极性方向标记)。

  5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。

  6、电解电容C18贴板装。

  7、发光二极管V2,注意高度。

  8、焊接电源连接线J3、J4,注意正负连接颜色。

  调试:

  1、所有元器件焊接完成后目视检查。

  2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。

  3、搜索广播电台。

  4、调节收频段。

  5、调灵敏度(由电路及元器件决定,一般不用调整)。

  总装:

  1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。

  2、固定SMB,装外壳。

  3、将SMB准确位置放入壳内。

  4、装上中间螺钉。

  5、装电位器旋扭。

  6、装后盖。

  7、装卡子。

  检查:

  总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。

  六、音频放大电路焊接与调试实习总结

  音频放大电路电路图:

  该音频功率放大器制作简单,元件常见、易购买,容易组装,智能化高。个性是使用方便。在此过程中,焊接是实验成功的重要保证,因此每个焊点都很仔细。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很容易烧毁元件。

  七、工艺实习总结与体会

  透过这次电子工艺实习,我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识,熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识,掌握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,掌握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,掌握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的锻炼,培养了应对困难解决困难的勇气,提高了解决问题的潜质,而且团队意识和群众主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了任务。

工艺实习报告 篇7

  历时两个星期的金工实习终于结束了,回想这些日子的工作,有过喜悦,有过懊恼。有过满足,也有过遗憾,这一次,彻彻底底地当了一回工人,亲身体验到工厂工作的具体操作流程以及工作环境,真正有作为一个工人的感受和体会,所有的这些都将成为我人生小册子中深刻的一页。

  早在大一的时候就听说我们需要进行两个星期的金工实习,当时还很天真地想,这下子可以轻松了,两个星期的时间不用埋头于成堆的计算题思考题作业里,两个星期的时间可以好好休息一下了,可以给自己放个小假了。但是,事实往往都会跟理想有一定的距离。从实习的第一天开始,我之前的想法和安排全部给推翻了。当好一名工人并不是我们想象中的那样容易。第一天我们组的内容是车工,看到那一台台陌生的车床,除了是无从下手,不知所措之外,更多的却是担心,担心自己不能按时完成任务,担心会搞坏机器,担心会出意外,老师讲解以及现场演示之后,我们便开始练习操作。慢慢地,自己摸索者工作,操作控制也渐渐地熟练起来,随之,技巧也一点点地掌握了。记得那天的任务是在一段铁拄的两端分别车出两个小球。刚开始球形总是出不来,经过老师的指点后,不仅球形出来了,而且成品的规格更符合要求。看着自己的成果,有着另一番的成就感,同时,我从心里佩服那些控制机床的工人,虽说我们已经是大学生,但是在这些机器面前我们还是难掩我们在实际动手方面的能力缺乏,面对工作事故,面对机件故障,我们显得是那么的苍白无力。再者,日常生活中,即使是一个很小的`零件,都是工人们与这些机器的完美结合的智慧与劳动的“结晶”,甚至是要经过很多工序才生产出来的,这样,你就不得不承认,工人的智慧和汗水实现了商品的多样性,满足了人们层出不穷的欲望。也许这一点,就是我在车间工作最深刻的感受吧。

  接下来, 15周的后半段时间以及16周的前半段时间我们组的工作基本上都是在工作室里上机作业,第一次了解到生产和编程之间的联系,第一次通过计算机来生产我们的“杰作”,第一次体验到远程控制,很多的第一次我们都体会到了,大家心理都有着一样的兴奋与激动。

  于我来说,铸造是印象最深刻的。大家都说铸造就是小孩玩泥沙那样简单、有趣。看老师演示,还挺容易完成的,但是,轮到我们自己动手时,我真正尝到了苦头,而且还是不少的。首先,由于缺少了一个步骤而导致了必须重来第一个工序,当时脑海里只有两个字:郁闷。谁知一波未平一波又起。第二工序完成了,把模具搬下来的时候,由于力气不足,因而模具整个翻倒了,黏土都给弄得支离破碎,十分无奈地重做第二个工序了。这样,我的时间就相对减少很多了,离评分的时间也越来越近了,脾气也开始来了。很幸运,这时,指导老师以及身边的同学都不约而同地向我伸出了双手,把我从深谷底拉了上来。于是,在他们的帮助下,终于在最后一秒完成了,而且成绩还不错。吸取上午的经验教训,下午工作干起来顺利多了,时间也变得充裕了,心情也随之变得轻松了。一间不算大的铸造房,工作环境比较差,然而,这里留下了我辛勤劳动的汗水和心血,记下了我的酸甜苦辣,印下了我对大家的感激。

  整个实习过程,有一点累,然而,组员之间紧密合作,互相协作、帮忙,整个团队把团结发挥到了极致,大家都享受到了团队精神带来的喜悦。我们干得不是最好的,但是我们很愉快,很舒心,因为,我们都不是一个人在干而是大家都在忙都在;我们不是最辛苦的,但是我们的体会是非常深刻的,我们的感受是独一无二的,我们都有流过汗水,都有烫伤过,但不要紧,因为,我们都付出了,都努力了。这是一次难忘的经历,不仅互相之间有了默契,沟通了彼此,拉近了心灵上的距离,而且,大家的闪光点也毫无保留地呈现出来了。就个人而言,这是一次的实习,我的实践能力很大程度上得到了提高升,思想感悟得到了升华。真正懂得团队精神的发挥和发展才是成功的出路,这是我对本次金工实习的一句圆满的总结。

  许莉莉

  20xx-6-11

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