职位简介
负责前段相关问题分析基处理、设备调试、设备维修等。
前段制程稳定性提升，制程优化及良率的改善；
前段技术员培训考核.
岗位要求：（***）
1、熟悉前段工艺流程，精通DieBond或WireBond工艺原理。
2、具有3年以上前段相关工艺调机或设备维修经验；
3、熟悉ASM、ESEC、KS等相关DieBond或WireBond设备的调试维修。
4、具备独立前段相关制程异常分析能力。
工作地点：地址：福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号福建福顺半导体制造有限公司
无锡市无锡市隐秀路901号联创大厦
