职位简介
工作职责：
1、从事微电子封装设备的操作，协助机长完成日常生产任务；
2、负责协助机长完成设备保养维护等工作。
任职要求：
1、大专以上学历，机电一体化、机械、电子相关专业有限，可接受应届毕业生；
2、身体状况良好，能适应白夜倒班。
三、晋升机制
操作员-机长-组长-部门主管-部门经理-独立事业部负责人
此职位一经录用，将提供良好的学习平台及培训机会，职位发展方向为机长，技术主管，期待与您共同成长！
我要找工作
hot
我要招聘
深圳市龙岗区平湖镇芳坑路16号
