职位简介
1、负责BSP的需求分析、方案设计、优化、开发实现等工作。
2、负责BSP软件维护、性能攻关、疑难故障修复、产品支撑等工作
3、负责应用系统设计、开发和文档编撰。
4、协助硬件工程师验证产品硬件性能及定位相关问题。
任职要求:
1、本科以上学历,电子信息、计算机工程或计算机科学等相关专业;
2、三年以上嵌入式软硬件开发经验,有过TIDSP芯片开发经验优先;
3、熟悉C编程,熟悉shell、gdb、vim等工具,有严谨优良的编程习惯和风格。
4、熟练掌握ARM/DSP片上外设资源的驱动开发;
5、熟练使用C/C++进行软件开发,具备一定的软件架构设计能力;
6、熟悉至少一种RTOS操作系统,有使用SVN或GIT等版本控制软件的经验。