职位简介
1、根据产品的电性、散热及可靠性要求选择最优化的封装类型;
2、与Layout工程师配合生成封装规范;
3、工程品封装进度跟踪,工程转量产导入;
4、与封装厂协作开发及评估新封装。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、良好的英文交流能力;
3、2年以上工作经验;
1、根据产品的电性、散热及可靠性要求选择最优化的封装类型;
2、与Layout工程师配合生成封装规范;
3、工程品封装进度跟踪,工程转量产导入;
4、与封装厂协作开发及评估新封装。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、良好的英文交流能力;
3、2年以上工作经验;
更新于:2020-07-14 09:21:40