晶圆制造和芯片封测技能人员

熟悉微组装或芯片封测、半导体晶圆制造设备及其操作，具有Fab厂、封测厂工作经验者优先；

一、微组装或芯片封测

1.负责芯片导电胶粘贴、共晶焊接等工序加工；

2.负责金丝球焊、金丝楔焊、金带键合等工序加工；

3.负责裸芯片检验、微组装内部目检等检验工作。

能够熟练掌握点胶贴片机、压焊机、探针台、网络分析仪、划片机、分片机等微组装设备者优先，要求大专学历或以上；

二、晶圆制造

1.负责电子束蒸发、溅射、CVD等工序加工；

2.负责晶圆清洗、光刻、CMP等工序加工；

能够熟练掌握光刻机、镀膜机、CMP等晶圆加工设备者优先，要求本科学历或以上。