职位简介
岗位职责:
1. 负责公司电子产品总成装配工艺开发并保证开发进度;
2. 负责总装现场工艺问题跟进及改善,制程异常处理及跟进;
3. 对新产品设计提出面向制造的技术要求和建议方案;
4. 规划及执行新产品试制工艺方案,对新产品试制的工装、设备及相关物品提出必要的技术要求并验收确认,实现新产品样件的试制;
5. 规划及执行新产品量产工艺方案、验证工艺可行性及有效性,编制相关工艺文件,保证工艺文件有效性和实效性;
6. 对量产设备主导撰写工艺技术要求,与相关设备部门/供应商沟通技术要求,确保设计符合工艺技术要求;参与内外部量产前产线审核及认可;参与设备验收,确保设备工艺实施可行性、有效性和稳定性;
7. 监督现场工艺标准执行,并定期更新标准工时;
8. 协助车间对新员工和车间员工内部培训;
9. 完成上级主管根据业务需要安排的工作。
基本要求如下:
1. 熟悉汽车电子产品PCBA板组装,控制器组装,汽车零部件系统组装、集成;
2. 4年以上汽车一级电子零部件行业生产、工艺工作经验;
3. 熟悉APQP、PPAP、FMEA、CP和MSA质量工具;
4. AUTOCAD、PRO-E等软件熟练,有ERP系统操作经验尤佳;
5. 有一定的汽车电子电控的生产、工艺工作经验;
6. 熟悉IATF16949质量管理体系,了解ISO14000环境管理体系和OHSAS18000职业健康安全管理体系。